미니 삼성이 오늘 발표한 3차원 적층 기술 X-Cube
- JamesBlake
- 조회 수 1031
- 2020.08.13. 13:18
삼성이 오늘 시스템 반도체 3차원 적층 기술 X-Cube를 발표했습니다
https://news.samsung.com/kr/삼성전자-최첨단-euv-시스템반도체에-3
저는 반알못이지만 이 기술이
인텔의 포베로스
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=203067
TSMC의 SoIC
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=203934
와 비슷한 기술인것으로 보입니다
예전에 TSMC의 후공정 패키징 기술인 FO-WLP때문에 애플 물량 뺏기고 삼파가 절치부심하여
FO-PLP를 개발한것처럼
TSMC의 SoIC에 맞대응하려고 만든 기술인것 같은데
여기에 대해서 아시는분 혹시 있으실까요?
댓글
대충 비슷한 기술처럼 보이기는 하네요. 국내 언론 디일렉이나 해외 아난드텍에서 조만간 잘 정리해서 기사를 내줄 것 같습니다.