처음에는 ARM코어 문제로 생각했는데

결국에는 삼파 공정 문제가 가장 심각한거여서

TSMC N5 대비 5LPE가 전성비 20~30% 밀린다고 하더라고요 흑흑

A510은 A55와 동클럭대비 40% 향상이니깐 기존보다 문제가 될거는 없어보입니다

888이 TSMC에서 생산되었더라도 발열 문제는 거의 없었을텐데 ㅠㅠ

네 근데 510 소문이 좋지만은 않은것같아서요,,

올해하반기는 차라리 마이너스(플러슨가..)옵션으로 870같은거 넣어주는거 있으면 어떨까 싶기까지 하네요

그 혹시 A510 관련해서 안좋은 부분? 아시는거 있으신가요

요즘 ARM 코어 관련해서 심심할때마다 검색하고 있는데

A510이 발표된지 별로 안지나서 관련 정보가 잘 없네요

A510관련해서는 의견들이 다 제각각이라 정보를 얻기가 힘들어가지고

안좋은부분 관련한 정보좀 알려주실수있으신지요

실물갖고 흘러나온건 없고 발표스펙갖고 추정할 뿐인데

발표만 보면 전성비 그래프가 a55 스윗스팟 연장한것에 불과해서요

그게 공정 향상분을 포함한 성능이라는게 쎄한거구요.. 또 공정 빠그라지면 더 안좋아질 가능성도 있다는 얘기입니다 '-'

관련해서 아난드텍에선가 기사 함 본것같네용

개인적으로 안드로이드 리틀코어는 전성비에 더 치중했으면 하는데 (애플리틀 대응은 미들로 넘기고) 아쉽네요

선생님 설마 A510 발표시 나왔던 A55와의 비교 그래프가

A55는 구형공정 A510은 신형공정 사용해서 비교한건가요?

죄송합니다 한참 잘못알고있었네요 동일 공정이 맞는 것 같습니다 (__)

4년만에 나온것치고 실망스럽지만 2GHz에 가까운 실 클럭 영역에서는 어느정도 전성비 향상이 있을것같네요

항상 폴드랑 플립 라인은 + 라인 스냅이 탑재되서 888+ 인줄 알았는데

이번에는 그냥 888인가요??

저도 발열 부분이 가장 걱정입니다 888이라 2100보다는 조금 낫겠지만

문제는 폴드랑 플립은 본체가 반으로 갈라져 있어가지고 열 발산할 부분이 적어서

S21보다도 더 심각할텐데 플립같은 경우 S21+ 대비 열 발산 부분이 절반밖에 안되가지고

엄청날거같아요 폴드는 그나마 낫기는 한데 이것조차 S21 시리즈 대비 칩셋 있는 본체 부분이 작아서...

예전에 긱빈치 뜬걸로는 그냥 888이였네요

발열은 심할거 같습니다..아니 심할것으로 거의 확정이네요 폴드2 실사해본 유저로서 865+도 살짝 뜨거웠습니다.

888이면....쓰로틀링 빡세게 걸지 않는 이상 발열은 확정이겠죠

888이 2100보다 조금 나은 정도라

폴드3은 몰라도 플립3은 지옥일거같습니다

888+가 아니라니 ㅠㅠ