미니 삼성은 왜 엑시노스 캐시를 반토막낼까요
- TM.Roh
- 조회 수 1341
- 2021.08.01. 00:43
계속 빅,리틀에 들어가는 캐시 반토막내고
기존까지는 몽구스 사용으로 상황이 달랐다고 한들
이번 2100 엑시조차 빅,리틀 L2캐시를 반토막냈는데
왜 이럴까요
말리 때문에 다이 크기가 스냅에 비해 커서
캐시라도 쳐내 원가절감을 해야했던걸까요
이유가 궁금합니다
🥇미게 지박령
댓글
31
1등 이점오오분의일
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TM.Roh
이점오오분의일 님께
2등 청림
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TM.Roh
청림 님께
청림
TM.Roh 님께
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청림 님께
3등 나랏미
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TM.Roh
나랏미 님께
나랏미
TM.Roh 님께
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나랏미 님께
세나뎁
세나뎁
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세나뎁 님께
폴드투를쓰는겁니다
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TM.Roh
폴드투를쓰는겁니다 님께
카티컵
TM.Roh 님께
Karion
카티컵 님께
나랏미
Karion 님께
Karion
나랏미 님께
나랏미
Karion 님께
Karion
나랏미 님께
S22U까지존버또존버
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TM.Roh
S22U까지존버또존버 님께
포인트봇
TM.Roh 님께
S22U까지존버또존버
TM.Roh 님께
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TM.Roh
S22U까지존버또존버 님께
S22U까지존버또존버
TM.Roh 님께
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TM.Roh
S22U까지존버또존버 님께
RuBisCO
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RuBisCO 님께
RuBisCO
TM.Roh 님께
2022.04.04. 22:36
2021.08.01. 00:57
2021.08.01. 00:51
2021.08.01. 00:56
2021.08.01. 01:13
2021.08.01. 01:30
2021.08.01. 00:54
2021.08.01. 00:57
2021.08.01. 01:01
2021.08.01. 12:51
2021.08.01. 01:00
2021.08.01. 01:00
2021.08.01. 01:28
2021.08.01. 01:10
2021.08.01. 01:28
2021.08.01. 09:25
2021.08.01. 09:59
2021.08.01. 11:45
2021.08.01. 11:59
2021.08.01. 12:03
2021.08.01. 12:28
2021.08.01. 10:17
2021.08.01. 12:39
2021.08.01. 12:39
2021.08.01. 13:13
2021.08.01. 13:14
2021.08.01. 13:22
패키징은 TSMC가 워낙 파운드리의 썩은물이라 밀렸지만 공정 자체는 10나노 까지 삼파가 공정 도입도 먼저하고 살짝 더 나았습니다. 퀄컴도 삼성썼고요. 당시엔 수율 문제나 이런게 없어서 9810이 몽구스에 말리 조합이라 845나 A12보다 압도적인 다이 사이즈를 자랑했음에도 캐시가 날라가거나 하질 않았거든요. EUV로 넘어오면서 삼성 공정이 빠그라졌는데 5나노 안정성이 10나노 당시 삼파 수준이었으면 몽구스 없으니까 삼성이 말리를 14MP보다 많이 넣고 저클럭으로 설계하고 CPU 캐시도 토막을 안 내서 정말로 888이랑 비빌만하게 나왔을 수 있다는 말입니다. 참고로 GPU는 유닛 수를 늘리고 클럭을 낮게 잡으면 성능이 같을 때 전기를 덜 먹습니다. 쉽게 말해서 8MP로 클럭 100Mhz 돌리는 것보다 10MP로 클럭 80Mhz로 돌리면 전력 소모량이 준다는거죠. 실제로 예전 엑시는 기린보다 GPU MP 수가 더 많아서 전력 소모량도 더 적었습니다.
2021.08.01. 13:29
2021.08.01. 10:46
2021.08.01. 13:37
2021.08.02. 20:18