미니 IBM 차세대 Z프로세서 7nm Telum 공개
- 흡혈귀왕
- 조회 수 383
- 2021.08.24. 21:25
<내용 요약>
- IBM이 Hot Chip 2021에서 신규 Z프로세서 Telum(텔룸) 공개
- 새로운 코어와 캐시/멀티 칩 패브릭 계층을 통해 소켓 1개당 전세대 대비 40% 성능 향상
- 8코어 SMT 16쓰레드, 32MB L2캐시, 256MB L3 캐시, 2GB 가상 L4 캐시 구성
- 5GHz 클럭으로 동작 - 칩 구성에따라 6~200Tflops 이상의 AI 성능
- 19 cycle 로드 레이턴시 (~3.8 ns including TLB access).
- 멀티 칩/듀얼 칩/4소켓 등의 다양한 구성 가능
- 삼성파운드리 7LPP EUV공정으로 제조
- 다이 사이즈 530mm2, 225억개 트랜지스터
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삼성파운드리 7나노로 제조한다는 IBM칩이 드디어 공개됬네요
8코어 16쓰레드에 무려 5GHz클럭으로 동작합니다.
7LPP로 5GHz가 가능하긴하군요....ㅡㅡa
하긴............뭐 썩어도 성능이 못하더라도 TSMC N7급은 될터이니.....
댓글
서버에서 에어컨 풀로 돌리면 5ghz 가능한가 보네요
그런데 530mm2라니... 삼성은 빅칩 만든적이 없어서 수주 못받던 때가 있었던 것 같은데 많이 발전했네요