미니 Ah...제가 RDNA3 TSMC N6 너무 나이브한 생각이었네요...
- 흡혈귀왕
- 조회 수 783
- 2021.11.24. 23:18
CDNA2를 명확하게 6nm 표기해놓았는데
RDNA3는 진보된 노드라고 표기한거보면
오히려 6nm가 아닐 가능성이 더 높아지는듯합니다.
흐음....딱 생각나는 노드가 하나있네요...
AMD가 아직쓰지않았고 기존 RDNA2에 적용된 노드보다 진보된 노드....
네.......바로 "TSMC N7P" 요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
참고로 AMD GPU의 경우
라데온 VII -> RDNA -> RDNA2
이렇게 거쳤는데
저 3개 모두 TSMC 1세대 7나노인 N7 HPC 공정입니다 ㅎㅎㅎㅎ
AMD는 아직 2세대 포지션의 N7P를 쓴적이없죠.
N7P면 딱 "진보된 노드" 정도로 표현할만한 PPA입니다.
면적은 기존 N7이랑 동일하고
성능 8%
소비전력 10%
개선이니깐요......
참고로 AMD의 경우 로드맵에서 공정 정보가 수정된 사례가
이미 존재합니다.
Zen3가 구 로드맵에선
7nm+ 로 표시하고있었습니다.
이거 때문에 다들 Zen3는 TSMC N7+ EUV 공정으로 제조될것으로 전망하다가
갑자기 최신 로드맵에서 "7nm+"을 싹 빼버리고
"7nm"로 고쳤습니다.
결국 Zen2에 적용된 TSMC N7 HPC 공정 재탕으로 Zen3가 나와버렸죠.........;;;
흐음.........근데 N7P라면.............
성능은 비슷하지만 면적이라도 체감되게 작은 5LPE같은게 더 나을수도있다란 생각도 드네요;;
애초에 RDNA3가 5LPE로 나올 가능성은 한없이 제로지만요....;
MCM 구조 어케될런지 참;;;
아니 손님 빅칩이여도 수율 22% 맞춰준다니까요?ㅋㅋ