미니 외통수네요 ESTETS 조회 수 583 2022.03.02. 22:47 GOS로 데이고 칩셋 발열로 데였으니 다음 모델은 방열설계 빵빵하게 해야할겁니다 둘 중 하나라도 소홀했다간ㅋㅋ 2 Hello! 목록 새 글 쓰기 댓글 2 1등 Aimer 2022.03.02. 22:48 이렇게 된 이상 폴드4는 TSMC표 SM8475에 빵빵한 쿨링 솔루션으로 [Aimer]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 글쓴이 ESTETS Aimer 님께 2022.03.02. 22:49 바형도 잊으면 안 될거다 샘숭... [ESTETS]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 댓글 새로고침 에디터로 글쓰기 글쓴이 비밀번호 홈페이지 댓글 등록 취소
이렇게 된 이상 폴드4는 TSMC표 SM8475에 빵빵한 쿨링 솔루션으로