미니 삼성 FO-PLP '칩 퍼스트' 방식으로 변경
- Aimyon
- 조회 수 679
- 2023.04.28. 14:56
I/O 밀도 낮은 칩, 값싸게 패키지 하는 기술
FO-PLP 적용하는 대상 변경한 듯
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.
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