미니 3나노에서 삼파가 뒤집는다고 1등 먹진 못하겠죠.
- MiKor82
- 조회 수 1347
- 2023.05.17. 23:11
최근에 삼파는 좋은 소식만 트슴은 괴담만 들려서 이렇게 삼파가 1등을??? ㄷㄷ 라는 희망찬 미래를 꿈꾸는 분들이 계시던데.. 3나노 하나 앞서서 이길 순 없습니다. 그리고 그 다음 기술에서 어떻게 될지 또 모르는거고요.
우선 애플이나 몇몇 업체 입장에선 보안상의 이유는 아니고 그냥 삼파가 돈 버는게 싫은 기업들이 많을 겁니다. 삼성이 워낙 거대한 반도체 기업이다 보니 엥간한 반도체 사업은 다 하고 있어서 고객들이 말 그대로 경쟁사기도 하죠.
킹반인들이 말하는 설계 보안쪽 문제는 절대 아니고 삼성이 삼파에서 번 돈을 어디에 재투자할지 몰라서 삼파에 맡기기 싫다가 더 옳은 표현일 겁니다.
그리고....SSD에서 마이크론과 하이닉스의 단수가 앞선지 꽤 됐는데 점유율은 삼성이 압도적인 것처럼 파운드리가 오로지 나노 기술에만 국한되는 것도 아니라서 삼파가 3나노에서 잘한다고 순식간에 1등 먹진 못 할 겁니다.
물론 나노기술 역전이 삼파가 치고나갈 수 있는 좋은 발판이 될거란 사실은 부정할 수 없죠. 삼전 주주로써 삼파 홧팅!!
파운드리라는 업의 형태를 TSMC가 만든거고, 팹리스, EDA, 후공정... 모두 그에 맞춰 생태계가 이미 갖춰졌어요. TSMC는 자기들의 포지션을 더 강화하기 위해, 일정 시간이 지나면 기술을 풀어서 팹리스나 대학에 나눠줍니다. 이미 대만 전자공학 학생들은 N16로 실습한다고 하죠...
사실 파운드리라는 산업으로 삼성이 15% 점유율 먹는것도 대단하다고 봐야합니다. 비등하게 경쟁하려면 그 생태계에 균열?을 내야하는데, 그러기엔 시장이 너무 커져버렸어요. 게다가 삼성은 다른 회사와 협업?보다 내부에서 모두 해결하는 게 익숙한 형태로 성장해왔구요.
당장 후공정만 봐도 웨이퍼를 한국에서 찍어도, 후공정하려면 많은 경우 대만에 보내야하는 상황이죠. (국내에도 암코/칩팩 등이 있습니다만 절대규모가 다른지라...) 팹리스 입장에선 이것도 귀찮은 부분이거든요. 그냥 국내운송 하면 될 걸 비행기를 타야하니...
인텔은 삼성보다 심하기 때문에 더욱더 고생할겁니다. 미국 정부에서 그렇게 돈태우고 밀어줘도... 어려울 것 같아요.
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어차피 전체 캐파에서 TSMC 못따라 가니까요 더욱이 완전 구형공정 점유율도 3~40%정도 차지하고 있던가요