미니 삼파 관련 궁금한게 있네요.
- 전자개복치
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- 2024.01.05. 21:56
일단 이 글에는 삼파 현직자분들을 매도할 의도가 전혀 없음을 미리 밝힙니다. 모두 고생 많으십니다.
수율 상황을 보면 7나노 이후론 항상 tsmc가 삼파보다 좋았던 것 같은데, 이게 회사 전략의 차이인지 아니면 엔지니어 분들의 실력 차이인지가 문득 궁금합니다. 어디서 전에 듣기로는 삼파가 트슴보다 공정 개발 시 테스트 용도로 넣는 웨이퍼가 상당히 적다고 들었는데, 이것도 확실히 영향이 있을지가 궁금하네요.
그리고 삼파가 gaa를 먼저 도입했고 아직도 시행착오 중인 것 같은데, 트슴도 똑같이 시행착오를 겪게 될지가 궁금합니다. 솔직히 gaa도 euv 도입때처럼 삼파가 치고 나가봤자 어차피 트슴에 추월당할 것 같아서요...
일반적 인식과 다르게 의외로 일부 공정은 들여다보면 삼성이 훨씬 빡빡하게 잘 잡기도 합니다. 굉장히 다양한 공정이 있고 다양한 과정이 들어가게됩니다. 그것을 단순하게 뭉뚱그려서 삼성엔지니어가 더 잘하나요 T엔지니어가 더 잘하나요? 라고 얘기하긴 쉽지 않을 것 같습니다.
웨이퍼 투입량 차이는 결과의 차이로 이어질 수 있습니다. 생각보다 개발과정에서 반도체는 굉장히 많은 시간이 필요합니다. 수백개가 넘는 공정 중 한 스텝에서 약간의 변경을 주었을때 그 결과를 확인하는데 짧게는 몇 주에서 길게는 몇 달이나 지나야 하기도 합니다. T의 상황을 정확히는 모르겠지만, 물량적으로는 널널해서 평가 스플릿을 쉽게 많이 해볼 수 있다면 보다 좋은 길을 더 빠르게 찾을 수도 있을거라고 생각합니다.
그리고 당연히 T도 GAA를 적용하면서 다양한 시행착오를 겪을겁니다. 해봐야만 아는 것들이 있으니까요.
기술력+인력+규모등등 종합적인 차이죠.. tsmc가 파운드리 업계 1위이고 그만큼 저력이 대단한 회사니까요 공정이 미세해질수록 점점 난이도가 올라가니 상대적으로 처지는 삼파가 뒤처지는거고요