미니 인텔 13세대에 관련된 정보들 (짜집기라 별 거 없습니다)
- 경전철(이엿던것)
- 조회 수 984
- 2022.02.09. 21:25
다양한 곳에서 조사한 정보들을 확률 높음, 확률 낮음으로 나누어 분류해봤습니다.
아직 자료가 많지는 않지만 AMD만 올리면 뭔가 좀 그렇잖아요.
[확률 높음]
1. IPC 개선은 크지 않습니다. 크르자니크 나가고 12세대 나오기까지 시간이 없어서 살짝 부족한 상태인 골든코브에다가 살짝 수정해주는 게 끝입니다.
2. E코어가 확대됩니다. i9에 16, i7, i5-K에 8, i5에 4코어로 한 단계씩 많아졌습니다
3. L2 캐시가 확대됩니다. P코어 1.25->2MB, E코어 클러스터 2MB->4MB입니다. L3은 그대로입니다
4. DLVR이 적용되어 전성비가 최대 25% 좋아집니다. (700번대 보드 한정) - 제가 생각하는 가장 큰 개선점입니다..!
5. 기존 600번대 보드와 700번대 보드가 호환됩니다. DDR4도 600번대 보드에서 사용 가능합니다. - DLVR은 600번대 보드에 없습니다. 보드에 붙어서 나오는 거라서..
6. 공정은 그대로 인텔 7nm입니다. - 14세대부터 4nm이 적용됩니다
7. 가격은 동결 혹은 소폭 상승입니다.
8. 출시일은 2022년 3~4분기입니다. - 4분기 확률이 더 크다고 합니다
[확률 낮음 or 논란 있음]
1. DDR5 1:1 적용 - 솔직히 무리입니다. DDR4 치우고 공정 개선하면 모를까 불가능이예요
2. 기본 지원 DDR5 클럭 확대 - 지금은 멤컨이 좀 많이 메롱이라 확대된다 아니다 말이 좀 있는 것 같습니다
인텔은 이미 큰 거 한번 나왔고, 현재 모바일 28W가 출시되는 중이라서 13세대 관련해 오픈된 정보가 별로 없습니다. 온라인상에 뭐 새로 나오면 최대한 빨리 물어다 드리겠습니다..!
DDR5 24Gb 다이 지원 추가됐으면 좋겠습니다... 지금 10850K에 DDR4 128GB 쓰고 있는데 최대 지원 용량이 여전히 128GB면 뭔가 거쳐가는 세대에 쓸데없이 돈 쓴 느낌이라 영 구미가 안 당기네요..
1. IPC 개선같은 경우 지금 오리건 팀이 나가떨어져서 P코어는 이스라엘에서, E코어는 오스틴에서만 개발되고 있는데 코어 개발 프로세스의 획기적인 혁신 없이 1년 간격으로 아키텍처 개량해서 내놓기는 어렵지 않을까합니다... 이스라엘쪽 엔지니어 인터뷰 보니까 Intel 4 기반 차세대 코어도 이스라엘에서 개발중이라는데 그동안 아키텍처를 유의미하게 개량할 틈은 없을 것 같습니다.
3. 애초에 L2 풀스펙이 P코어 2MB, E코어 4MB인 걸 각각 1.25MB, 2MB로 쳐냈던 거라 이쪽은 늘리는 데 별 다른 개발 자원이 들지는 않을 것 같습니다.
6. 인텔 아키텍처데이 2020 발표 내용 중 14nm 성능이 브로드웰 → 스카이레이크 → 카비레이크 → 커피레이크 → 쿠퍼레이크 ... 해서 새 제품이 나올 때마다 각각 5.5%(p), 3.8%(p), 5.8%(p), 5.9%(p)씩 점진적으로 향상됐다고 하는데, 같은 공정이라고 해도 최대 5% 정도까지는 향상을 기대해 볼 수 있을 것 같습니다. 추가적인 회로 튜닝을 통해 클럭 마진이 올라갈 가능성도 있고요.
그리고 논K SA 전압 좀 올려줬으면 좋겠네요... 0.95V라 DDR4 기어1은 3500 정도가 한계고 DDR5는 6200 정도가 한계라는데 3600 xmp킷 많이 풀리고 한 시점에 전압이 좀 빡빡한 게 아닌가 싶습니다.
IPC개선이 크지 않다면 ZEN4와의 정면 대결이 기대되는군요