미니 잡담: 그러고보니 잠깐 생각해본 것인데... (WOA)

Section31
조회 수 465
2023.08.23. 21:59

엑시노스 2400을, Apple이 M1/M2 Max 2개를 '이어 붙여서' M1/M2 Ultra를 만들었듯이,

2400 2개를 서로 '이어 붙이면'(Interconnect) WOA용 SoC로 쓸만한 성능이 나오지 않을까요.

** 주의: 100% 픽션(fiction)입니다.

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→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)

		6
				
1등흡혈귀왕
		2023.08.23. 22:01					
애플실리콘은 그 구조를 감안하고 설계했지만
엑시노스는 아니죠

					 2
					
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글쓴이Section31
						 흡혈귀왕 님께
				
		2023.08.23. 22:09					
앗... 그렇군요. 그렇다면 정 2400을 WOA용 SoC로 쓰려면 클럭을 올리는 것밖에 방법이 없네요... (아니면 WOA용 SoC를 아예 따로 설계 및 만들어야 하는데 규모의 경제가 실현되기엔 좀 모자랄 수도...)

					 1
					
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흡혈귀왕
						 Section31 님께
				
		2023.08.23. 22:17					
제가 볼땐 GPU만 2.2GHz 클럭 찍어준다면 딱히 쓰는데 문제없지 않을까요?
 
긱벤치5 기준 싱글 1700점대 멀티 6900~7000점 예상하는데 이정도면 M1급 이죠

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글쓴이Section31
						 흡혈귀왕 님께
				
		2023.08.23. 22:25					
(본격 Radeon 680M**을 탑재한 Arm SoC...)
** 768x2200x2/1000 = 3379.2 GFlops

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2등Daylight
		2023.08.23. 22:13					
애플 실리콘의 인터커넥트 방식인 Ultrafusion은 AMD의 인피니티 패브릭과 같은 타사의 인터커넥트 방식과 비교시 그 대역폭 규모에서 압도적일 뿐더러, 근본적으로 이 울트라퓨전은 TSMC의 패키징 기술인 CoWoS에 기반하고 있습니다.
 
따라서 삼파만 사용 가능한 엑시가 울트라퓨전과 동등한 수준의 인터커넥트 방식을 개발해 도입하기엔 어려움이 있을 걸로 보입니다 ㅜ

					 1
					
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글쓴이Section31
						 Daylight 님께
				
		2023.08.23. 22:20					
CoWoS가 결국 웨이퍼 레벨에서의 패키징 공정이니, 삼성이 FOWLP-PoP를 본격 도입한다면 이론상으로는 가능하겠지만 쉽진 않을 수도 있겠군요.

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