미니 잡담: (루머) 화웨이 하이실리콘 기린 9000S AP 사양

Section31
조회 수 798
2023.08.29. 15:57

제조공정 : SMIC N+2 (7nm DUV)

다이 사이즈 : 140 mm^2 (Apple M2: 141.7 mm^2)

CPU 조합

- 빅: 타이샨(Taishan) V120** MP1 2.62 GHz

- 미들: 타이샨 V120 MP3 2.15 GHz

- 리틀: Cortex-A510 MP4 1.53 GHz

** ARMv8-A 명령어 기반 자체 설계 아키텍처

GPU : 자체개발 Maeloon 910 / 750 MHz

긱벤치 점수 : 버전5 기준 / 싱글 914, 멀티 2896

https://twitter.com/Tech_Reve/status/1696408590897291645

[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)

		15
				
1등Oxc.suga
		2023.08.29. 15:59					
눈물의 똥꼬쇼...
클럭을 올리면 낮은 공정 성능땜시 화룡의 재림, 클럭을 낮추니 성능 개차반...
그야말로 죽음의 이지선다네요
(그나저나 텐서랑 비비는 성능인데, 텐서는 지금까지 얼마나 똥이었던거죠?)

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2등Sunrisu
		2023.08.29. 16:00					
이게 그 RISC-V 기반인가보군요

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글쓴이Section31
						 Sunrisu 님께
				
		2023.08.29. 16:04					
타이샨 코어는 ARMv8.2-A 기반으로 짐작됩니다. (RISC-V는 아닌 것 같은 느낌)

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MiKor82
						 Sunrisu 님께
				
		2023.08.30. 02:02					
RISC V 기반이면 지금 스마트폰 OS에선 돌아갈 수 도 없어요.

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3등흡혈귀왕
		2023.08.29. 16:15					
스냅드래곤865?????

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글쓴이Section31
						 흡혈귀왕 님께
				
		2023.08.29. 16:27					
중국에서 나온 긱벤치5 유출점수와 비교해보니 대충 865급 정도 됩니다.

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김치피자탕수육이좋다
		2023.08.29. 16:32					
865급이긴한데
865랑 다이사이즈 비교하면 거의 두배네요 
865에쓴 공정 훔쳐가서 만든것같은뎅
140mm^2
84mm^2

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글쓴이Section31
						 김치피자탕수육이좋다 님께
				
		2023.08.29. 18:08					
865는 TSMC 7nm EUV DUV, 저건 SMIC N+2 (7nm DUV)라이긴 합니다... 또한 865는 내장 모뎀이 없습니다.

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어라랍스타
						 Section31 님께
				
		2023.08.29. 17:38					
오잉 865 EUV아닌 걸로 알고 있었는데 EUV였나요?

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글쓴이Section31
						 어라랍스타 님께
				
		2023.08.29. 18:06					
아 헷갈렸군요. ArFi(DUV)입니다.

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흡혈귀왕
						 Section31 님께
				
		2023.08.29. 17:59					
EUV 아닙니다.

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글쓴이Section31
						 흡혈귀왕 님께
				
		2023.08.29. 18:08					
제가 헷갈렸었습니다. 865는 N7P(DUV)가 맞습니다.

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보거
		2023.08.29. 16:39					
저게 그 TSMC 공정 유출된걸로 만든 놈이려나요 ㅋㅋ

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글쓴이Section31
						 보거 님께
				
		2023.08.29. 16:46					
재밌는 점이라면 TSMC의 량멍쑹(양몽송)을 삼성전자가 영입했고(2011~2017) 그 이후에 그를 SMIC가 영입(...).

					 1
					
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요그
		2023.08.29. 16:46					
저 칩은 성능 이전에 신뢰가 없습니다

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