미니 이번 발열 문제는 이상하긴 합니다
- 한겹
- 조회 수 904
- 2021.06.15. 10:32
예전에 미코에서 정말로 발열 문제가 S21의 근본적인 문제라고 한다면,
한국보다 더운 적도 근처 나라에서 어떻게 쓸 것이며, 벌써 소송이 걸리거나 해야 한다는 댓글을 본 적이 있습니다.
확실히 미코에만 보더라도 발열이 심하신 분과, 그렇지 않은 분이 계시죠.
저희 아버지도 S21U를 쓰시는데, 케이스 끼우고 무선충전하면서 멀티윈도우를 화면 공유까지 하는데도 꺼진 적은 없으니 제품간의 편차가 심한 것은 맞는 것 같습니다.
그래서 저는 발열의 문제로 접근하지 말고, 안정성/유지력 문제로 접근을 해야 한다고 봅니다.
발열은 사용 환경에 따라 극과 극으로 달라지고, 사람마다 발열의 기준도 다르고, 기존에도 작업을 하면 발열이 나는 것은 당연하기 때문에,
무작정 발열을 줄이라고 해서 줄일 수 있을리가 없을 것 같습니다.
이러한 문제가 발생하는 것은 제품간 편차가 심하더라도 여유롭게 제한선을 설정하면 괜찮겠지만, 그렇지 않으니 발생하는 것이죠.
안정성으로 따지면, 삼성의 선택이 옳은 것일 겁니다. 적어도 타사 대비 낮은 제한으로 온도가 막 치솟지 않으니까요.
하지만 유지력을 기준으로 보자면, 쓰로틀링 기준을 높일 수 있는 옵션이라도 제공되어야 하지 않을까 생각합니다.
일반적인 사람 기준으로 이런 옵션은 필요없겠지만, 멀티윈도우와 같이 부하가 많이 되는 작업을 많이 하는 사람들에게 선택권을 주고, 대신 발열로 인한 기기 수명이나 신체 접촉 등의 문제는 책임을 감수하도록 해야 하지 않을까 생각합니다.
그런데 적고 나서 봐도 딱히 단기간 내에 결정나서 적용될만한 일은 아니군요...
다음 제품에서도 발열은 어쩔 수 없을 겁니다. 반도체가 전기를 먹으면 열을 내는 것은 어찌보면 당연한 일이니까요. 갈수록 미세화 등으로 발열이 많이 예상되는 상황에서 열 자체가 없기는 무리일 듯 싶습니다.
아마 다음 제품에 열 처리에 관련한 것이 개선되어야 할 것으로 보이는데,
흔히 말하는 히트파이트나 그래핀패드를 전체적으로 넓게 적용하면 아마도 열은 빨리 올라올 겁니다. 기본적으로 AP나 배터리에서 나는 열을 빠르게 면적을 넓혀서 해소하는 거니까요.
대신 온도 유지가 잘 돼서 유지력은 오르겠죠.
아무튼 다음 세대에서는 이러한 점을 고려했으면 좋겠습니다.
제 글 첫머리에도 언급했듯이 사실 정말 치명적인 문제라고 보기에는 적도 지방에서 큰 논란은 없는 것처럼 보입니다. 이게 정말 치명적인 문제라면 소송 이야기도 나올법한데, 일단 없는 것 같으니까요.
그리고 발열 자체가 위해가 될 정도라는 것이 문제라기 보다 너무 성능제한기준을 낮게 잡은 탓에 유지력이 좋지 않은 것이 문제가 아닌가 생각하게 되었습니다. 사실 못쓸 정도로 뜨겁다면 진작에 문제가 되었을테지만, 발열 수준은 유지하는대신 유지력은 떨어져서, 이러한 문제들이 발생하지 않았나 생각하게 되었습니다.
이러한 기준을 높이는 옵션이 있으면 좋겠는데, 삼성이 기본적으로 상당한 영향력이 있는 회사다보니 보수적으로 접근하는 것이 아쉬워서 글을 쓰게 되었습니다..
근데 잊고 있었는데 위 댓글을 보고 떠오른게, 써멀가디언이 있었네요... 이것만 잘 수정해도 상당한 효과가 있지 않을까 생각합니다.
샤오미, 믹스 플립 글로벌 출시
스냅드래곤810 시절에도 딱히 방법이 없던거 생각하면 걍 올해는 이대로 버틸수밖에 없을거같습니다 ㅠ
부디 내년 칩들엔 이런 문제가없기를 ㅠ