미니 내년도 발열이 걱정되네요
- TM.Roh
- 조회 수 525
- 2021.08.15. 18:05
내년에 나오는 엑시와 스냅은 각각 공정이 다르다고 하지만
엑시의 경우에 스냅보다 좋은 공정을 사용한다고 한들
그 공정이 같은 시기에 나와있는 TSMC 공정에 비해 많이 밀릴걸로 예측이 되고요
지금도 화룡인데 부진한 공정개선을 깔아두고 그 위에 추가적인 트렌지스터를 때려박으면...
대충 내년 엑시, 스냅 발열은 이번년도 AP와 비슷하지 않을까 조심스럽게 생각을 해봅니다
삼성이 내년에 나오는 갤럭시는 방열설계를 잘 한다면 이번년도폰들보다는 낫겠죠
내년 스냅인 898? 가명 플러스 모델의 경우에는 TSMC 공정으로 생산이된다고 루머가 있는데
전성비, 발열차이 어마어마할거에요 ㅋㅋㅋ 그거 지켜보는것도 재미있을거같습니다 욕 엄청먹을거같네요 삼파
🥇미게 지박령
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1등 Havokrush
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TM.Roh
Havokrush 님께
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2021.08.15. 18:09
2021.08.15. 18:11
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2021.08.15. 18:14
2021.08.15. 18:17
2021.08.15. 18:24
2021.08.15. 18:26
2021.08.15. 18:35
삼성 파운드리가 TSMC하고 비교가 확 되니까 도드라져 보이는 거지, 신공정으로 인한 발열이라는 원론적인 문제는 신공정을 사용한 반도체라면 피할 수 없는 듯 합니다.
별개로 삼성 파운드리는 4nm, 3nm에서 정신차려야 하지만...