미니 스냅, 엑시 발열문제는 삼성 공정이 한단계씩 밀려있으니 이러겠죠
- TM.Roh
- 조회 수 908
- 2021.11.19. 19:26
898 공정인 원래 5LPP인데 4LPX로 부른다는 이 공정으로 888이나 2100을 만들었어야
공정 향상이 있는거여서 괜찮은 AP가 되었을텐데
5LPE 공정은 865 N7P 공정과 성능 동급인데 여기에 트렌지스터를 더 때려박았으니 발열 폭증이죠
삼성 공정이 계속 TSMC 대비 한세대 이상씩 밀려서 발생하는 참사입니다
퀄컴 다시 898+ 이후로 플래그십 AP 생산 삼성 떠나고 TSMC로 간다고 계속 나오고 있는데
만약 삼성 공정이 정상궤도로 올라오지 않을 경우에는
엑시노스가 ARM 레퍼런스를 사용했음에도 몽구스 시절처럼 다시 가장 욕먹고 구린 AP가 되겠네요 앞날이 깜깜합니다
🥇미게 지박령
댓글
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4LPX 공정은 원래 888이나 2100을 뽑아야했을 공정이져
근데 삼성 공정이 한세대씩 밀려버리다 보니 4LPX로 898을 뽑고 더 심해지고 악순환