미니 Oppo 자체 개발한 AP는 TSMC 6나노 공정 채택
- GNXY901TW
- 조회 수 326
- 2022.04.06. 18:47
오포가 자체 개발한 첫 AP 칩은 2023년 양산이 될 것이라고 합니다.
첫 번째 AP는 2023년에 출시되고 TSMC의 6nm 공정으로 생산되며 통합 AP와 모뎀은 2024년에 출시될 예정이라고 합니다.
댓글
0
미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.
오포가 자체 개발한 첫 AP 칩은 2023년 양산이 될 것이라고 합니다.
첫 번째 AP는 2023년에 출시되고 TSMC의 6nm 공정으로 생산되며 통합 AP와 모뎀은 2024년에 출시될 예정이라고 합니다.