미니 아마 엑시노스 WLP 관련 기사가....
- Section31
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- 2023.04.12. 23:06
차세대 패키징도 준비한다. 실리콘 브릿지가 들어간 재배선(RDL) 인터포저를 활용, '아이큐브E(I-CubeE)'를 개발하고 있다. 이 기술을 활용하면 실리콘 인터포저 방식 대비 패키징 비용이 최대 22% 절감된다.
아울러 이날 조 수석은 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)과 FO-웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술이 동시에 활용될 것이라고 밝혔다. 삼성전자가 보유한 두 가지 기술 중 한 가지에만 집중도가 높아지는 일은 없을 것이란 설명이다.
두 기술은 비슷한 방식으로 평가받지만 PLP는 생산공정 관리가 더 까다로운 것으로 알려져있다. 삼성전자는 올해 4분기 모바일 프로세서인 엑시노스에 WLP를 적용할 계획이다.
출처 : 데일리한국(https://daily.hankooki.com) / 기사 게재 시간: 오늘 오후 1시 14분
볼드체 표시한 파트입니다.
여기서 나온 것 같은데.... 근데 저건(볼드체 표시한 문장) 또 어디서 나온 건지 아리송하군요. 쩝...
어디서 와전이 되었거나 아니면 기자가 멋대로 추가했거나...
GDDR6W RAM 관련해서는 Fo-WLP 패키징 관련 포스팅이 뉴스룸에 있는데,
이번에 나온 거는 뉴스룸 사이트에 들어가보니 영어판에도 아예 안 보이네요.
삼성전자 반도체 뉴스룸 사이트에도 없고....
조병연 삼성전자 AVP 사업팀 수석 엔지니어는 5일 경기 수원시에서 열린 한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회에 참석해 회사의 첨단 패키징 로드맵을 발표했다.
그는 삼성전자의 FOWLP 양산 예상 시점을 밝혔다. 조 수석은 “올해 4분기부터 삼성전자 프리미엄 시스템 반도체 ‘엑시노스’에 FOWLP를 적용할 계획”이라고 말했다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004176131?sid=101
여기서 나온 발언 같은데 정작 기자가 올린 PT 사진에는 23 4Q FOWLP 양산 예정 밖에 안 적혀 있어서 애매하네요...
오히려 FOPLP에 AP(22? 23~) 적용 내용이 있네요
샤오미, 믹스 플립 글로벌 출시
원출처인 뉴스룸에선 엑시노스에 "엑"도 없었다죠