인텔 차세대 모바일 프로세서인 '팬서 레이크-H'의 사양이 유출됐습니다.

탐스하드웨어는 유출 정보를 인용, 팬서 레이크-H가 최대 28개의 코어와 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 것으로 예상된다고 보도했습니다.

팬서 레이크는 2025년 하반기 출시 예정인 '루나 레이크'의 후속작으로, 인텔 파운드리 18A 공정서 생산될 예정입니다.

유출된 정보에 따르면, 팬서 레이크-H는 '쿠거 코브' P-코어, '스카이몬트' E-코어, 그리고 Xe3(셀레스티얼) 통합 그래픽으로 구성됩니다. 쿠거 코브는 완전히 새로운 아키텍처이며, 스카이몬트는 최근 발표된 루나 레이크 칩에 사용된 아키텍처를 개선한 것입니다. Xe3는 루나 레이크의 Xe2(배틀메이지)를 잇는 차세대 GPU 아키텍처입니다.

가장 높은 사양의 팬서 레이크-H SKU는 6개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LP E-코어, 그리고 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재, 28W의 TDP를 갖습니다. 또 다른 고성능 모델은 45W TDP에 6개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LP E-코어, 그리고 4개의 Xe3 GPU 코어를 탑재했습니다. 이 두 모델은 아직 EDS(External Design Specification) 단계로, 실제 출시 제품의 사양과는 차이가 있을 수 있습니다.

저전력 모델인 팬서 레이크-U 모델에 대한 정보는 아직 알려지지 않았습니다.