미니 삼성이 이 꼬라지난 킹리적 갓심 (스핀글 아님)
- reador...
- 조회 수 1140
- 2021.06.06. 00:34
웨이퍼에 회로 패턴을 전사할 때 euv 마스크를 쓰는데
오염물질로부터 보호도 하고 좀 더 오래 쓸라고
펠리클을 씁니다.
그런데 삼성은 펠리클을 안 쓰는데, TSMC는 잘 쓰고 있으니
계속 euv 마스크를 자주 갈아줘야 할거고 수율, 제품편차 폭발 😂
댓글
9
1등 폴드투를쓰는겁니다
글쓴이
reador...
폴드투를쓰는겁니다 님께
폴드투를쓰는겁니다
reador... 님께
바보중
reador... 님께
폴드투를쓰는겁니다
reador... 님께
2등 바보중
나랏미
바보중 님께
바보중
나랏미 님께
나랏미
바보중 님께
2021.06.06. 00:45
2021.06.06. 00:46
이거는 asml이 개발한 euv 펠리클이 개발 되었다는 얘기일걸요?
독자적으로 개발한 euv 펠리클을 이미 쓰고 있는 걸로 알고있고
https://www.anandtech.com/show/16732/tsmc-manufacturing-update
여기서도 이미지에 있는 pellicle capacity for euv mask 그래프를 보면
꽤나 예전부터 썼는것 같습니다.
2021.06.06. 00:47
2021.06.06. 00:50
2021.06.06. 00:51
2021.06.06. 00:44
2021.06.06. 00:46
2021.06.06. 00:49
2021.06.06. 00:54
엥 TSMC가 EUV 팰리클을 쓰고 있었어요?
https://semiengineering.com/euv-pellicles-finally-ready/
이거보면 펠리클대신 dry-cleaning 기법으로 particle 해결했다는디
https://esg.tsmc.com/csr/en/update/greenManufacturing/caseStudy/36/index.html
위의 dry-cleaning 으로 PR 제거하는 것과 관련된 글인데.. 펠리클은 안쓰고 있는게 맞는거같은데요?