미니 신형 라이젠 캐시를 3d로 쌓는 방식으로 제작한다던데
- 고기마스터
- 조회 수 406
- 2021.11.11. 15:57
아마 삼성도 비슷한 기술이 있는 걸로 알고 있는데
엑시 2100의 캐시가 면적때문에 어쩔 수 없이 잘려나갔다고 하더라고요.
근데 모바일ap도 캐시를 3d로 쌓아서 면적을 줄이면 arm에서 발표한 기본 성능 충족은 물론이고
아예 라이젠처럼 캐시를 대량으로 때려부어서 퀄컴보다 성능 끌어올리기가 가능할까요?
실제로야 안 하겠지만 이론 상으론 가능한지 궁금하네요.
댓글
삼성은 메모리쪽에선 TSV기술이 있는데요, 로직쪽에선 아직 없는걸로 알고 있습니다.