미니 S21 발열 경우의 수
- 미코한량
- 조회 수 1019
- 2021.01.20. 01:06
1. 삼성 5nm 수율 문제?
- A14는 TSMC 퀄컴 888, 엑시2100은 삼성 5nm
A14는 GPU 성능 말고는 발열 문제는 적은데 888, 2100은 발열이 대두됨
2. A78, X1의 설계 문제?
A78, X1 모두 ARM의 발표치보다 성능향상이 적음
엑시, 퀄컴 모두 이번에 레퍼런스 그대로 들고왔는데 둘 다 문제 생김
A57이라는 선례가 있는 ARM
3. 미세공정 5nm 자체가 무리였다?
5nm 채택한 A14, 888, 2100 모두 미묘한 무언가가 있음.
4. 과전압 설정이다?
AMD처럼 설계 하루이틀도 아닌주제에 과전압을 기본 셋팅으로 내놓는 경우
5. NPU 문제?
엑시 2100의 경우 발표치로는 크고 아름다운 NPU가 있는데
하필이면 현재 발열이슈 상황인 카메라가 NPU가 중점적으로 일하는 부분
혹시 현재의 골드샘플이 오히려 NPU가 모종의 이유로 일을 않는 불량이라 문제가 없는 것?
6. S21의 방열 설계 문제?
방열설계가 변경된 S21.. 써멀이 똥텔처럼 괴상하게 셋팅되우 제성능을 못내는 것?
외관의 금속이 열전도가 높아서 열이 고르게 퍼지면서 금속으로 쿨링하는 방식(맥북 유니바디처럼)인데 뭔가 미스로 열이 집중되서 오히려 더 뜨겁게 달궈지고 소비자는 손에 쥐게되니 더 쉽게 체감하는 것?
7. 안드 11 문제?
안드 11을 먹고 벤치가 오히려 떨어진 구형기기들..
안드 11에 대한 최적화가 부족?
뭐가 문제일까요 ㄷㄷ 킹반인이라 잘 모르겠습니다
뭐가 답인지는 몰라도 4번 5번 이어야 고칠 수 있는거 아닌가요?