나름 진지합니다.

삼성전자 반도체 부문은 현재 메모리, LSI, 파운드리 세 축으로 구성되어 있죠.

실적을 보면, 시장에서는 LSI와 파운드리에서 발생하는 대규모 손실을 메모리 부문에서 메우고 있는 것으로 추정하고 있고요.

우선 파운드리 부문에서 4nm 공정은 안정화되어 구글, 퀄컴같은 고객사에서 주문을 많이 수주했지만,

아시다시피 3nm 공정은 제 뇌피셜이지만 엑시노스 2500의 경우 수율을 10% 부근(이하)로 추정하고요,

심지어는 W1000의 수율도 좋지 않다는 소문이 계속해서 나오고 있죠. 믿거나 말거나지만.

LSI 부문에서는 엑시노스 20시리즈를 보면 2200, 2400이 공통적으로 피크 성능과 전력 문제를 지적받았죠.

그나마 선녀였던게 2100이었던가요?

크게 보면 설계, 공정, 소프트웨어(스케줄러/최적화) 세 가지 측면에서 문제의 원인을 진단할 수 있는데,

설계와 SW는 인력 더 채용해서 쓸 수 있으면 그게 최고인데 그게 안되면? 당장 해결이 어렵죠.

하지만 파운드리는? 전략적 결정에 따라 바꿀 수 있죠.

이 시점에서 나오는게 공정을 TSMC로 바꾸는 선택지입니다.

개발비를 더 투입하는게 정상적인 전략인데 그게 안되면 삼파탓을 제대로 한번 해야 하지 않겠어요?

그리고 TSMC 쓰는 기회에서 설계에 혼을 갈아넣은다음에 평타 이상만 쳐도,

그 이후에 다시 삼파로 돌아가서 망한다고 해도 삼파탓을 두고두고 할 수 있으니

제가 LSI/SoC팀 수장이라면 남탓하기 편하다는 이유 하나만으로도 적극 밀어볼 것 같습니다.

책임지는게 나만 아니면 되잖아요?

맨날 파운드리랑 LSI랑 멱살잡고 싸우느니 진짜로 억울하면 뛰쳐나가 봐야죠.

물론 TSMC 공정 사용 비용이 저렴하지는 않을 겁니다.

하지만 시장통식 계산으로는 루머로 떠도는 퀄컴 AP 가격보다는 저렴할 것으로 개인적으로 생각하고요.

S/S FE/Z 라인업에 전량 탑재를 목표로 선금을 지불하면, 연간 4~5천만 개 이상의 생산량을 확보할 수 있고,

그렇게 된다면 선단 공정을 사용하기엔 충분한 물량이 됩니다.

물론 애플의 2억 개에는 미치지 못하겠지만요.

또 다른 선단공정 고객사들을 보면,

인텔은 연간 CPU 2억 개를 생산하는데, 제 기억이 맞다면 루나레이크를 필두로 새로운 CPU 라인업들에 전부 TSMC 선단공정을 녹여버렸고,

엔비디아는 거의 빅칩으로만 천만개 정도를 게이밍+데이터센터 칩을 이번에 전량 3nm로 주문했죠.

근데 AMD가 조금 예외인데, CPU 4천만개와 GPU 100~200만개 정도 팔듯한데, 클라이언트용은 4nm, 데이터센터용은 3nm로 이원화해서 사용하고 있습니다.

결론적으로 삼성이 돈 많이 준다면? 충분히 한입 할만한 정도는 된다고 봅니다.

2500은 그렇다 치지만, 2600쯤에 한번은 도전했으면 하네요.

파운드리와 LSI를 동시에 살리기는 어렵습니다.

물에 빠진 사람을 구할때 두사람을 한꺼번에 끌고 나오지는 못하는 법이잖아요?

하나씩 구한다고 쳤을 때 파운드리보다는 LSI/SoC팀을 살리기가 훨씬 쉽다고 봅니다.

물론 실현가능성은 거의 없을 듯 합니다.